崗位職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療器械相關(guān)產(chǎn)品的電子硬件及嵌入式軟件設(shè)計(jì)開發(fā)；

2. 按照項(xiàng)目要求完成總體方案、元器件選型和降本、原理圖設(shè)計(jì)、PCB計(jì)、調(diào)試、優(yōu)化等工作；

3. 產(chǎn)品使用中出現(xiàn)的問題進(jìn)行收集和分析，提出改良方案；

4. 編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；

5. 定期匯總相關(guān)技術(shù)的可重用成果，協(xié)助組建內(nèi)部技術(shù)和知識方面的資源庫。

任職條件：

1.精通嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)架構(gòu)；

2.10年以上的相關(guān)領(lǐng)域硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)；

3.掌握器件選型方法，熟悉器件管理及相應(yīng)流程體系，熟悉產(chǎn)品硬件開發(fā)流程；

4.具有MCU和MPU嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5.具有醫(yī)療器械產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、射頻設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

6.具有產(chǎn)品可制造性、可測試性、可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。