崗位職責(zé)：
1.參與項目對接及立項相關(guān)工作，對項目進(jìn)行可行性分析，參與技術(shù)指標(biāo)分解和系統(tǒng)方案設(shè)計；
2. 獨立完成硬件電路方案設(shè)計和器件選型，具備電路仿真及分析計算能力；
3. 負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計，參與硬件評審工作；
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品研制相關(guān)文檔編寫；
5. 負(fù)責(zé)跟進(jìn)和解決產(chǎn)品試制過程中出現(xiàn)的各類問題；
任職要求：
1. 五年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程；
2. 熟練使用一種PCB繪圖軟件，具有多層板或剛?cè)峤Y(jié)合板布板經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 熟練掌握模擬電路設(shè)計，有射頻板卡調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先；
4. 對產(chǎn)品可測試性和可生產(chǎn)性設(shè)計有深入的理解；
5. 有航天、軍工單位工作經(jīng)驗、熟悉電子行業(yè)國軍標(biāo)優(yōu)先。